服务项目

从系统定义到芯片开发，提供完整的解决方案，或者根据您的需求进行定制服务：

◆模块（例如PA，LNA，LPF，VGA，AGC，VCO，RSSI等）或子系统（例如T/R，PLL，ADC等）的原理图级设计

◆物理实现

◆芯片集成和验证 

◆封装选择和设计