铱通科技突破高频芯片技术壁垒

        近日，由成都铱通科技公司主导的"Ka波段全集成射频前端单芯片研制"省级重点研发项目顺利通过验收。

        项目团队成功攻克高频信号传输损耗、噪声干扰、芯片微型化等技术难题，研制出我国首个完全具备自主知识产权的高性能 Ka 波段射频前端芯片，并将其应用于卫星通信、5G 毫米波通信、雷达等领域，标志着我国在高频领域取得突破性进展。

        该成果体现了我国高频通信芯片的自主创新能力，符合国家高端芯片战略需求。该成果的成功，不仅推动了研发体系的完善，更是加速了国内高端射频芯片产业的发展，助力了新一代通信系统建设。